超細鉬銅粉製備工藝

隨著科學技術和尖端工業的迅速發展, 特別是電子工業突飛猛進的發展, 對電子封裝材料的性能提出了更新、更高的要求。封裝材料不僅要求與封裝器件的熱膨脹係數匹配, 而且要求具有高導熱性、無磁性、耐熱性、耐腐蝕性等特殊性能。

傳統的可伐合金、因瓦合金等封接材料, 由於不具備高導熱、無磁和耐熱性, 不適用於製作大功率器件及其它有特殊要求的器件。因此, 開發合適的其他材料已成為當務之急。

鉬銅合金為二元互不溶性假合金, 是一種熔點高、密度大、導電、導熱性好, 膨脹係數可調節的一種新型合金。被廣泛應用於航空航太、冶金、電力、電子和半導體等行業中, 尤其在電子、半導體領域佔有重要地位, 引起各發達國家的高度重視。製備鉬銅合金的原始粉末粒度及均勻性是提高該合金緻密度和組織均勻性的基礎。利用超細粉末可獲得接近理論密度的鉬銅合金, 且銅均勻的分佈在鉬的周圍, 形成理想的網路狀結構。

用掃描電鏡和透射電鏡研究了不同的球磨方式和不同的球磨對鉬銅複合粉末的形貌及顆粒尺寸的影響, 以期找到製備納米鉬銅複合粉末的最佳工藝方法。