鉬銅熱沉散熱片

鉬銅熱沉散熱片是一種由鉬和銅組成的複合材料，結合了鉬的低熱膨脹特性與銅的高熱導率。它們通常通過粉末冶金或滲透法製造，成分可調整（如Mo85Cu15到Mo50Cu50），以滿足不同應用需求。散熱片的設計旨在從電子設備（如CPU或功率模組）中有效散熱，防止過熱。

主要優勢
1.高熱導率：165-250 W/m·K，確保高效散熱。
2.可調CTE：6.8-11.5×10⁻⁶/K，可與半導體和陶瓷匹配，減少熱應力。
3.輕量化：密度9.5-10.0 g/cm³，相比鎢銅更輕，適合航空航太。
4.加工性能：可機械加工、衝壓和電鍍，提供淨形零件或塊狀形式，邊緣無毛刺，高公差加工。

應用領域
1.光電子和微波設備：如光電子封裝、微波包件、鐳射底座，用於LED和固態雷射器。
2.射頻（RF）和通信：晶片載體、熱擴展板，適用於5G移動互聯網網路的外部功率放大器。
3.國防半導體：砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）半導體，應用于先進雷達、電子對抗和干擾設備。
4.航空航太：由於其輕量化（相比鎢銅），適合雷達散熱和導彈部件。
5.其他高功率應用：如功率電晶體和積體電路的熱管理，滿足高密度電路的需求。

鉬銅合金近年來在電動車和5G通信領域的需求增長，尤其在高功率密度模組中，其可調熱膨脹和高效散熱性能滿足了現代電子設備的需求。此外，其在光學通信中的應用（如金屬載體與陶瓷結合提升高頻傳輸）也顯示出潛力。