銅/鉬銅/銅材料

銅/鉬銅/銅（CPC）材料是一種夾層結構複合材料，外層為銅，核心為鉬銅合金。其熱導率可達300 W/m·K，熱膨脹係數可調（7.3-11.5 ×10⁻⁶/°C），通過調整銅和鉬銅的比例來匹配半導體或陶瓷的熱膨脹。這使得CPC材料特別適合用於熱安裝板、晶片載體、射頻和鐳射二極體封裝，以及高功率密度模組，如LED和通信基站組件。

性能表

材料	密度 (g/cm³)	熱膨脹係數 (10⁻⁶/K, 20°C)	熱導率 (W/m·K, XY/Z)	拉伸強度 (MPa)
CPC141	9.5	7.3	280/170	380
CPC232	9.3	7.5/11.0/9.0	255/-	350
CPC111	9.2	9.5	260/-	310
CPC212	9.1	11.5	300/-	230

熱導率：平面方向（XY）可達300 W/m·K，垂直方向（Z）稍低（170-250 W/m·K），高於Cu/Mo/Cu材料。
熱膨脹係數：可通過調整銅和鉬銅的比例設計（5.8-11.5 ×10⁻⁶/K），與半導體和陶瓷匹配，減少熱應力。
其他特性：非磁性，介面結合強，可承受850°C反復衝擊，適合衝壓加工降低成本。

應用領域
1.熱管理：熱安裝板、晶片載體，用於微波元件、LED封裝和GaAs器件。
2.電子封裝：射頻（RF）和鐳射二極體封裝、法蘭和框架，適合BGA封裝。
3.高功率應用：通信基站伺服器LSI元件、半導體雷射器LC和LED元件，電力模組低損耗高散熱。
4.特殊用途：真空接觸器、固體密封件、滑動摩擦增強肋、高溫爐水冷電極頭。