鉬銅在熱沉和熱管理的應用

鉬銅（Mo-Cu）合金是一種高性能複合材料，結合了鉬的低熱膨脹係數（CTE）與銅的高導熱性，使其成為高功率電子器件和微波設備中理想的熱沉和熱管理材料。

主要優勢
1.高導熱性：導熱係數165-250 W/m·K，確保高效散熱，防止熱積聚。
2.可調熱膨脹係數（CTE）：6.8-11.5 × 10⁻⁶/K，可根據需求調整，以匹配半導體和陶瓷材料，減少熱應力，提高器件可靠性。
3.耐高溫穩定性：在極端熱環境下保持良好的機械強度，適用于高功率、高頻應用。
4.輕量化設計：相比鎢銅，鉬銅密度更低，適用於航空航太及高性能電子設備。
優良的加工性能：可進行精密機械加工、電鍍處理，並可實現近淨成型製造，適用於定制化散熱解決方案。

應用領域
1.微電子封裝：用於高功率半導體、GaAs/GaN器件、IGBT模組的熱擴散和散熱底座。
2.射頻（RF）與微波組件：適用于雷達系統、衛星通信、5G基站等高頻設備的散熱管理。
3.鐳射與光電子設備：用於高功率雷射器、LED模組和光子應用的熱沉。
4.航空航太與國防：雷達系統、導彈制導電子設備、航空電子系統的散熱管理。