鉬銅片

鉬銅片是一種由鉬（Mo）和銅（Cu）按一定比例製成的複合材料，通常通過粉末冶金的方法製備而成。該合金材料兼具鉬和銅的優良性能，成為電子、電力、航空航太等高科技領域中的關鍵材料。

主要應用：
1.電子和半導體行業：鉬銅片廣泛應用於積體電路、功率半導體器件和高頻微波器件的封裝材料中。由於其優異的導熱性和低膨脹係數，它能夠有效地散熱，確保設備在高功率、高頻條件下的穩定工作，防止器件過熱和失效。

2.電力行業：鉬銅片常用於製造電觸點、電極材料和電弧放電部件。這些部件需要承受高溫和強電流的衝擊，鉬銅合金的耐高溫、抗熔焊性能使其成為電氣設備中理想的材料之一。

3.航空航太領域：在航空航太領域，鉬銅片被用於高溫結構件和導熱材料，説明航天器和航空設備在極端環境下保持正常運作。鉬銅合金片的耐高溫、低膨脹係數使其在飛機和航天器的發動機、渦輪和熱保護系統中廣泛應用。

4.熱管理系統：鉬銅合金片在高性能電子設備中的散熱器和導熱基板方面廣泛應用。其良好的熱傳導性能使其成為理想的熱管理材料，有助於保持設備的溫度穩定。