超细钼铜粉制备工艺

随着科学技术和尖端工业的迅速发展, 特别是电子工业突飞猛进的发展, 对电子封装材料的性能提出了更新、更高的要求。封装材料不仅要求与封装器件的热膨胀系数匹配, 而且要求具有高导热性、无磁性、耐热性、耐腐蚀性等特殊性能。

传统的可伐合金、因瓦合金等封接材料, 由于不具备高导热、无磁和耐热性, 不适用于制作大功率器件及其它有特殊要求的器件。因此, 开发合适的其它材料已成为当务之急。

钼铜合金为二元互不溶性假合金, 是一种熔点高、密度大、导电、导热性好, 膨胀系数可调节的一种新型合金。被广泛应用于航空航天、冶金、电力、电子和半导体等行业中, 尤其在电子、半导体领域占有重要地位, 引起各发达国家的高度重视。制备钼铜合金的原始粉末粒度及均匀性是提高该合金致密度和组织均匀性的基础。利用超细粉末可获得接近理论密度的钼铜合金, 且铜均匀的分布在钼的周围, 形成理想的网络状结构。

用扫描电镜和透射电镜研究了不同的球磨方式和不同的球磨对钼铜复合粉末的形貌及颗粒尺寸的影响, 以期找到制备纳米钼铜复合粉末的最佳工艺方法。