钼铜热沉散热片

钼铜热沉散热片是一种由钼和铜组成的复合材料，结合了钼的低热膨胀特性与铜的高热导率。它们通常通过粉末冶金或渗透法制造，成分可调整（如Mo85Cu15到Mo50Cu50），以满足不同应用需求。散热片的设计旨在从电子设备（如CPU或功率模块）中有效散热，防止过热。

主要优势
1.高热导率：165-250 W/m·K，确保高效散热。
2.可调CTE：6.8-11.5×10⁻⁶/K，可与半导体和陶瓷匹配，减少热应力。
3.轻量化：密度9.5-10.0 g/cm³，相比钨铜更轻，适合航空航天。
4.加工性能：可机械加工、冲压和电镀，提供净形零件或块状形式，边缘无毛刺，高公差加工。

应用领域
1.光电子和微波设备：如光电子封装、微波包件、激光底座，用于LED和固态激光器。
2.射频（RF）和通信：芯片载体、热扩展板，适用于5G移动互联网网络的外部功率放大器。
3.国防半导体：砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）半导体，应用于先进雷达、电子对抗和干扰设备。
4.航空航天：由于其轻量化（相比钨铜），适合雷达散热和导弹部件。
5.其他高功率应用：如功率晶体管和集成电路的热管理，满足高密度电路的需求。

钼铜合金近年来在电动车和5G通信领域的需求增长，尤其在高功率密度模块中，其可调热膨胀和高效散热性能满足了现代电子设备的需求。此外，其在光学通信中的应用（如金属载体与陶瓷结合提升高频传输）也显示出潜力。