铜/钼铜/铜材料

铜/钼铜/铜（CPC）材料是一种夹层结构复合材料，外层为铜，核心为钼铜合金。其热导率可达300 W/m·K，热膨胀系数可调（7.3-11.5 ×10⁻⁶/°C），通过调整铜和钼铜的比例来匹配半导体或陶瓷的热膨胀。这使得CPC材料特别适合用于热安装板、芯片载体、射频和激光二极管封装，以及高功率密度模块，如LED和通信基站组件。

性能表

材料	密度 (g/cm³)	热膨胀系数 (10⁻⁶/K, 20°C)	热导率 (W/m·K, XY/Z)	拉伸强度 (MPa)
CPC141	9.5	7.3	280/170	380
CPC232	9.3	7.5/11.0/9.0	255/-	350
CPC111	9.2	9.5	260/-	310
CPC212	9.1	11.5	300/-	230

热导率：平面方向（XY）可达300 W/m·K，垂直方向（Z）稍低（170-250 W/m·K），高于Cu/Mo/Cu材料。
热膨胀系数：可通过调整铜和钼铜的比例设计（5.8-11.5 ×10⁻⁶/K），与半导体和陶瓷匹配，减少热应力。
其他特性：非磁性，界面结合强，可承受850°C反复冲击，适合冲压加工降低成本。

应用领域
1.热管理：热安装板、芯片载体，用于微波组件、LED封装和GaAs器件。
2.电子封装：射频（RF）和激光二极管封装、法兰和框架，适合BGA封装。
3.高功率应用：通信基站服务器LSI组件、半导体激光器LC和LED组件，电力模块低损耗高散热。
4.特殊用途：真空接触器、固体密封件、滑动摩擦增强肋、高温炉水冷电极头。