Cobre Molibdênio Usado como material de Microeletrônica

Cobre molibdênio, tungstênio semelhante ao cobre, tem a propriedade de baixo coeficiente térmico. Comparado com coeficiente térmico de tungsténio de 4.5x10-6 / ℃, molibdênio é 5,35 x10-6 / ℃. Copper possui alta condutividade térmica. Assim, molibdénio cobre tem propriedades de baixo coeficiente térmico e elevada condutividade de calor. A proporção de molibdénio e o cobre pode ser ajustado.

Segue-se uma tabela para mostrar cobre, molibdênio em proporção diferente.

 

Condutividade térmica
W/(m﹒k)

coeficiente térmico
10-6/K

Densidade
g/cm3

Comparativo Condutividade Térmica t W/(m﹒k)

WCu

140~210

5.6~8.3

15~17

9~13

MoCu

184~197

7.0~7.1

9.9~10.0

18~20

MoCu15

160

7.0

10

 

MoCu20

170

8.0

9.9

 

MoCu25

180

9.0

9.8

 

Mo

138

5.35

10.22

13.5

Cu

400

16.5

8.93

45

Molibdênio de cobre é amplamente utilizado no circuito integrado, dissipador de calor eo dissipador térmico ou outro material de microeletrônica.

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