Cobre Molibdênio Cobre (CMC) Material
Porque o cobre tem uma alta condutividade eléctrica, condutividade térmica e molibdénio tem um baixo coeficiente de expansão térmica, de alta resistência e outras propriedades boas, de modo que o uso de tanto o excelente desempenho de um material compósito altamente favorecido pelos engenheiros electrónicos. Além disso, possui uma ampla gama de aplicações em microeletrônica. US Polymetallurgical, Polese, El Con e outras empresas utilizando a tecnologia contínua de rolamento composto e a empresa United States AMAX e Specialty Metals Climax empresa on-line utilizando métodos complexos de laminação a quente para produzir um cobre cobre, molibdênio (CMC) compósitos material, e aplicado as patentes relevantes. Na China, alguns pesquisadores testaram o método explosivo de soldagem para CMC produção empacotamento eletrônico e ter estudado o mecanismo de adesão da CMC interface de encapsular material detalhe. Uma vez que as propriedades físicas de cobre e molibdénio são bastante diferentes e que não são mutuamente solução, de modo que a interface de cobre e molibdénio pode combinar de perto é a chave para a preparação de materiais compósitos de CMC. Por um lado, a interface deve ter alta força de ligação e a superfície limpa é um pré-requisito importante para atingir uma elevada força de ligação de interface. Por outro lado, se a superfície é muito lisa, é difícil processo de deformação e resistência composta é inferior, bem como, de modo que o estado de superfície antes de o composto de molibdénio e chapa de cobre de interface para conseguir material compósito de alta resistência tem um impacto extremamente importante.
Effect of CMC materials main treatment methods are: sandblasting method, steel brush treatment, chemical treatment.
Usando o método composto de laminação a quente para a produção de CMC, a temperatura do rolamento é de 600 ~ 1000 ℃, cobre com placa de cobre de alta pureza # 1, molibdênio com # 1 de molibdênio puro. Tratamento de superfície utiliza três métodos diferentes, ou seja, o método de jateamento, método de tratamento escova de aço, o método de tratamento químico. Método de jateamento: placa de molibdênio após jateamento de areia, em seguida, usa tratados quimicamente para remover o grão, mas o método de tratamento de superfície de cobre é o tratamento químico; método da escova de aço refere-se a placas de cobre e molibdênio são todos de aço processamento escovar tratamento; tratamento químico significa placa molibdênio e placa de cobre só lavar por lavagem química. Usando SEM, estrutura metalográfico e outros métodos de observar a microestrutura de cobre e molibdênio ligação interfacial.
CMC laminados compósitos interface de resistência ao corte média é de 55,9, 66,1 e 78,9 MPa, respectivamente, processo que pelo método de tratamento químico, método da escova de aço e método de jacto de areia. Obviamente, a força de cisalhamento de interface de molibdênio e cobre que processo pelo método de jateamento é maior do que o processamento pelo método de tratamento químico e método da escova de aço. E para melhorar a resistência ao cisalhamento interfacial é importante para a ligação interfacial 'materiais compósitos. Observando microfotografias metalográficos de método de jateamento e tratamento químico sabíamos que a após o jateamento método cobre e molibdênio é interface de subida e descida; mas o processamento químico por método de tratamento de molibdênio e interface de cobre é mais plana, de modo a força de ligação de interface que processa pelo método de jateamento é maior. Por outro lado, porque laminado compósito depois do recozimento a temperatura de recozimento é inferior à temperatura de recristalização molibdénio, mas superior à temperatura de recristalização de cobre, de modo que depois do recozimento molibdénio grão ainda é a estrutura da fibra, mas o cobre submetido a recristalização e o crescimento significativo. Comparando com os métodos de tratamento químicos, processamento pelo método de jateamento o grão e recozimento duplo equiaxed é menor e há mais grãos em molibdênio e interface de cobre unidade de comprimento. O grão perto de cobre é maior e tem grande gêmeo recozimento, no entanto, é ruim para melhorar a resistência ao cisalhamento. Por materiais compósitos, que são geralmente diferentes coeficientes de expansão, o aquecimento ou arrefecimento, o material com diferentes coeficientes de expansão térmica ao longo do interface composta direcção e grau de contracção é diferente, resultando em tensão térmica. Coeficientes de expansão térmica dos dois materiais quanto maior a diferença, maior é a tensão térmica gerada quando tal tensão térmica atinge um certo nível, que irá produzir micro-fendas, ou borbulhante na interface de ligação, a separação em grande escala de forma grave de interface do resultantes falha de material compósito.
Estudo laboratorial da CMC laminados compostos são utilizados principalmente como apoio e saída de calor peças em empacotamento eletrônico e, portanto, freqüentemente resistir ciclo de estresse térmico. Devido ao coeficiente de expansão térmica do cobre é de cerca de três vezes do que o molibdénio, quando aquecido, o stress térmico de interface inevitavelmente muito significativa, de modo molibdénio e interface de cobre devem ter uma capacidade de ligação elevada, de modo a assegurar que os laminados compósitos, sem rachaduras e estável e trabalho de confiança. CMC laminado composto depois do tratamento de decapagem não descobriu qualquer borbulhamento ou fissuras, quando foi aquecida a 850 ℃ e choque arrepiante. Mas há borbulhamento escova fenômeno ocorre quando processa por método de tratamento químico e método de escovação aço. Então, usando método de jacto de areia cobre cobre, molibdênio interface de material de ligação é o melhor e desempenho global é melhor.
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