Molybdène Cuivre Utilisé Comme Microelectronic Matériel
Cuivre molybdène, tungstène similaire à cuivre, a la propriété de faible coefficient thermique. En comparaison avec le coefficient thermique du tungstène 4.5x10-6 / ℃, le molybdène est de 5,35 x10-6 / ℃. Cuivre possède une conductivité thermique élevée. Ainsi, le cuivre possède des propriétés de molybdène de faible coefficient thermique et une conductivité thermique élevée. La proportion de molybdène et de cuivre peut être ajustée.
Following is a table to show molybdenum copper in different proportion.
|
conductivité thermique |
coefficient thermique |
Densité |
comparatif thermique |
WCu |
140~210 |
5.6~8.3 |
15~17 |
9~13 |
MoCu |
184~197 |
7.0~7.1 |
9.9~10.0 |
18~20 |
MoCu15 |
160 |
7.0 |
10 |
|
MoCu20 |
170 |
8.0 |
9.9 |
|
MoCu25 |
180 |
9.0 |
9.8 |
|
Mo |
138 |
5.35 |
10.22 |
13.5 |
Cu |
400 |
16.5 |
8.93 |
45 |
Cuivre molybdène est largement utilisé dans le circuit intégré, dissipateur de chaleur et le dissipateur thermique ou autre matériau microélectronique.
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